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市国投创投已投企业湖南越摩先进半导体有限公司荣获“2021-2022中国半导体封测最佳品牌奖”

浏览次数: 作者:    发布时间:2022-09-08


近日,2022中国国际半导体封测大会暨封测行业“最佳品牌奖”颁奖典礼在苏州举行,市国投创投已投企业湖南越摩先进半导体有限公司跻身“2021-2022中国半导体封测最佳品牌奖”十佳榜单。


本届大会由中国国际半导体封测大会组委会、今日半导体官方传媒、上海奉贤芯世界半导体促进中心、芯企查和PCB创新联盟联合主办,超300家半导体封测行业企业参会。




湖南越摩公司由市国投集团与项目团队、上海兴橙资本合资成立,主要负责湖南国创越摩先进封装项目的建设和运营工作,是市国投集团推行资本招商和产业链招商的重大成果。




该项目总投26.8亿元,首期投入7.62亿元,将建设5G射频滤波器晶圆级封装线(WLCSP)和射频前端模块系统级封装线(SiP)各一条,打造5G射频芯片及模块先进封装一体化供应链,实现5G滤波器国产化。项目首期云龙区厂房即将完成。