11月6日，首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（ITGV 2024）在深圳国际会展中心（宝安）举办，市国投集团投资企业湖南越摩先进半导体有限公司（简称“越摩先进”）研究院院长马晓波受邀参加并发表主题演讲。此次论坛汇聚了中国科学院微电子研究所、华为海思、京东方、肖特等超过20位重量级嘉宾，共同探讨TGV（玻璃通孔）技术的现状、未来趋势及产业应用，破解产业难题，推动TGV技术的产业化进程。

玻璃通孔（TGV）技术是封装领域的重要技术之一，全球玻璃通孔市场预计在2024年至2029年间将以超过5%的复合年增长率增长。玻璃基板及其元器件是HPC/AI、射频、CIS的芯片基板，是面向新兴市场和AI芯片、CPO应用的重要中介层和载体。

近年来，越摩先进凭借产业链整合优势和行业领先的设计仿真能力，已与多家客户联合开展玻璃基先进封装项目研发，不断拓展市场，提升行业整体水平。（市国投集团）