11月13-14日，市产投集团出资企业湖南越摩先进半导体有限公司（简称“越摩先进”）受邀参加2024 SEMI大湾区产业峰会，来自全球各地的半导体专家学者、企业代表汇聚。

本次峰会由SEMI China倾力打造，紧密贴合产业链最新热点，深度聚焦智能电动汽车芯片、绿色厂务、半导体前沿测试技术以及先进封装（异构集成）等核心领域。峰会旨在搭建一个卓越对话与合作的高端舞台，有力助推全球半导体产业链、供应链及价值链的深度融合与协同发展。

越摩先进研究院院长马晓波出席论坛，并作了《先进封装及多物理场仿真技术解决方案》的精彩演讲。

通过参加此次峰会，越摩先进不仅展示了自身在先进封装领域的技术实力和创新成果，还与业内同行进行了广泛的交流和合作。未来，越摩先进将继续不断提升自身的核心竞争力，加大研发投入，提升技术水平，为客户提供更加优质的产品和服务，为推动先进封装行业的发展做出更大的贡献。

相关介绍

越摩先进成立于2020年10月，由株洲产投集团、上海兴橙资本共同投资组建，注册资金4.6亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有国际领先的先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。（市产投集团）